單玻系列多晶組件
最高組件功率輸出：305 W
最高組件效率：18.7%
功率公差：0~+5 W
產(chǎn)品特性
高質(zhì)量硅片保證，高功率組件輸出，極佳的性價(jià)比優(yōu)勢，是大型電站的理想選擇
優(yōu)選的封裝材料和嚴(yán)格的工藝方案，保證組件抗PID能力
先進(jìn)的MBB焊接技術(shù)，更高的隱裂容忍度，使得隱裂對(duì)功率輸出影響降到最低
通過沙塵、煙霧、氨氣等耐候性測試，適應(yīng)嚴(yán)酷的戶外環(huán)境
加強(qiáng)型邊框設(shè)計(jì)，更卓越組件載荷能力
采用高透明自清潔鋼化玻璃增加光的吸收，有效減少灰塵引起的功率損失
